[发明专利]一种玻璃基mini LED电路板制作方法及电路板

摘要

本发明公开了一种玻璃基miniLED电路板制作方法及电路板，使用微粘薄层贴附于玻璃基板上，使用半固化片层将玻璃基板包围，使用胶层在其上下粘附铝基板层，形成对玻璃基板的半包裹辅助结构，再进行等离子对图形进行粗糙加工，再进行沉铜、全板电镀，并进行蚀刻线路加工，最后利用贴干膜制作图形及蚀刻的方式去除辅助结构，形成玻璃基miniLED电路板；本发明通过制作半包裹辅助结构能够为玻璃基板提供保护和缓冲作用，利用等离子加工、蚀刻加工，能够有效形成玻璃基板表面的精细线路，再利用流程的匹配性设计，实现产品的加工，有效降低加工成本，提升加工效率，能够满足工业性批量加工的需求。