[发明专利]一种玻璃基mini LED电路板制作方法及电路板

说明书

本发明公开了一种玻璃基miniLED电路板制作方法及电路板，使用微粘薄层贴附于玻璃基板上，使用半固化片层将玻璃基板包围，使用胶层在其上下粘附铝基板层，形成对玻璃基板的半包裹辅助结构，再进行等离子对图形进行粗糙加工，再进行沉铜、全板电镀，并进行蚀刻线路加工，最后利用贴干膜制作图形及蚀刻的方式去除辅助结构，形成玻璃基miniLED电路板；本发明通过制作半包裹辅助结构能够为玻璃基板提供保护和缓冲作用，利用等离子加工、蚀刻加工，能够有效形成玻璃基板表面的精细线路，再利用流程的匹配性设计，实现产品的加工，有效降低加工成本，提升加工效率，能够满足工业性批量加工的需求。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种玻璃基mini LED电路板制作方法及电路板。

背景技术

目前，mini LED的应用逐渐广泛，作为mini LED的基础元器件产品，电路板的形态也随应用场景、应用功能需求、应用性能而出现不同类型。

由于玻璃基板相比传统的FR-4(环氧树脂玻璃纤维基板)具备更好的导热性，更强的介电性能，较硬的支撑性，同时具备良好的透光性能，不仅能够为mini LED提供良好的电路板支撑效果，还能够满足更多应用场景，使mini LED发挥更大炫彩作用和空间利用性。

但玻璃基板材质较脆，在加工利用过程中易碎裂，且若需要玻璃基板具备良好的透光性，则需要选用光面玻璃，而在光面玻璃上附着线路层，加工难度较大，且mini LED对电路板的线路图形精度和精细度要求较高，因此相对传统电路板加工方法，具备较大的加工难度。

目前一般可采用类似向屏幕上制作氧化铟锡层的方式，采用物理气相沉积或溅射沉积或真空镀膜的方式，向玻璃基板上制作一层金属膜层，再使用电镀等方式增加金属膜层厚度，再完成线路的制作。

上述方式对于电路板制造商而言，需要投入的设备成本、人力成本、物料成本较高，且工艺加工要求的环境条件、技术条件较高，一般只适合加工精度要求非常高的产品，不适合传统电路板制造商进行一般精度要求的大批量玻璃基mini LED电路板的制造。

另外，如发明专利“高导通透明玻璃基电路板”(公布号：CN105555023A)公开的制作玻璃基电路板的方法，其主要采用了钢化玻璃基板表面印刷导电浆料，并进行烘烤、加热和冷却，将导电浆料熔融与玻璃基板表面，且公布了导电线路为石墨烯层或石墨烯层与金属层构成，并进一步公开了导电浆料的配方，以及钢化玻璃基板表面的导电浆料的加热熔融形成导电线路的温度和时间要求。

可以看出，该专利公布的制作方法，是将其特有配方的导电浆料在玻璃基板表面熔融形成导电线路的过程，此过程要求温度较高(最高温度达到730℃)，并且其使用了特有的导电胶料配方，且使用了石墨烯材料；整体技术对材料条件、加工条件、温度控制等各方面要求都较高，因此整个制作过程的成本较高，一般仅适合在实验室加工实现，不适合工业化的批量性制作。

基于以上背景和问题，可以看出，目前玻璃基mini LED电路板的制造，若需要满足加工精度，则加工成本会增加，加工效率会降低，若需要满足工业性批量制造的需求，则一方面需要降低加工成本，另一方面需要确保加工精度和加工品质，并控制玻璃基板碎裂等问题产生的产品报废。

因此，需要提供一种新型的玻璃基mini LED电路板制作方法，以解决以上问题。

发明内容

本发明需要解决玻璃基mini LED电路板制作过程中，出现的玻璃基板已碎裂，加工成本较高，加工效率较低，不适合工业性批量生产加工的问题。

为解决上述问题，本发明首先提出一种玻璃基mini LED电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

S10：取玻璃基板，在所述玻璃基板上贴附微粘膜层，形成微粘膜玻璃基板结构。