[发明专利]光电子器件阵列封装结构在审
| 申请号： | 202211264491.1 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115951508A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 曹克奇;刘宇;陈少康;张心研;王健;刘艺;袁海庆;白金花;李明;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02F1/01 | 分类号： | G02F1/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王文思 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种光电子器件阵列封装结构，包括：电光调制器阵列芯片，多组行波电极在电光调制器阵列芯片上平行设置，行波电极的微波信号输入端和微波信号终端均为直线结构；多组传输线，与行波电极一一对应，为直线结构，沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号输入端侧上方，与行波电极的微波信号输入端连接；多组匹配负载，与行波电极一一对应，为直线结构，沿行波电极的延伸方向设置于行波电极的微波信号终端上表面，与行波电极的微波信号终端连接。该光电子器件阵列封装结构避免了传输线弯曲造成的反射与损耗，且易于实现多通道阵列化集成，可满足高带宽和阵列化的小型电光调制器应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
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