[发明专利]光电子器件阵列封装结构

权利要求书

1.一种光电子器件阵列封装结构，其特征在于，包括：

电光调制器阵列芯片(1)，用于将微波信号向光信号调制，多组行波电极(11)在所述电光调制器阵列芯片(1)上平行设置，行波电极(11)的微波信号输入端(111)和微波信号终端(112)均为直线结构；

多组传输线(2)，用于传输微波信号到所述电光调制器阵列芯片(1)，与所述行波电极(11)一一对应，为直线结构，沿所述行波电极(11)的延伸方向设置于所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)侧上方，与所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)连接；

多组匹配负载(3)，用于实现微波信号的阻抗匹配，与所述行波电极(11)一一对应，为直线结构，沿所述行波电极(11)的延伸方向设置于所述行波电极(11)的微波信号终端(112)上表面，与所述行波电极(11)的微波信号终端(112)连接。

2.根据权利要求1所述的光电子器件阵列封装结构，其特征在于，所述传输线(2)与所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)通过金丝(4)连接，或者，所述传输线(2)与所述行波电极(11)的微波信号输入端(111)通过倒装焊连接。

3.根据权利要求1所述的光电子器件阵列封装结构，其特征在于，所述匹配负载(3)使用表贴的方式安装在所述行波电极(11)的微波信号终端(112)的上表面，通过所述金丝(4)连接所述微波信号终端(112)，或者，所述匹配负载(3)使用蒸镀或倒装焊的方式安装在所述行波电极(11)的微波信号终端(112)的上表面，且连接所述微波信号终端(112)。

4.根据权利要求1所述的光电子器件阵列封装结构，其特征在于，所述电光调制器阵列芯片(1)为单片集成的多通道阵列芯片，或者，为多个单通道芯片组合成的阵列芯片。

5.根据权利要求1所述的光电子器件阵列封装结构，其特征在于，所述电光调制器阵列芯片(1)还包括：光波导、偏置电极、监视探测器、输入光纤、输出光纤、光耦合结构。

6.根据权利要求1所述的光电子器件阵列封装结构，其特征在于，所述电光调制器阵列封装结构还包括：直流电路、射频连接器和封装管壳。