[发明专利]芯片研磨方向的确定方法、装置、芯片的研磨方法及系统有效
| 申请号： | 202211264325.1 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN115319638B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 王丽雅;俞佩佩;胡明辉 | 申请（专利权）人： | 合肥新晶集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B49/12;G01N1/28;G01N23/2202;G01N23/2251;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片研磨方向的确定方法、装置、芯片的研磨方法及系统。该确定方法包括：获取多层结构中目标区域的特征图像，目标区域包括凹陷区域和凸起区域，凸起区域位于初步研磨后的第一材料层的裸露表面中，凹陷区域位于初步研磨后的第二材料层的裸露表面中，特征图像用于表征凹陷区域和凸起区域的特征信息；根据凹陷区域和凸起区域的特征信息，生成位于目标区域中的第一分隔线，第一分隔线用于分隔凹陷区域和凸起区域，第一分隔线具有第一延伸方向；根据第一延伸方向，确定研磨设备在目标区域的研磨方向，其中，研磨设备用于根据研磨方向，由凸起区域的内部研磨至凹陷区域。使得目标区域的凸起区域被优先研磨，表面更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 研磨 方向 确定 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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