[发明专利]一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211257800.2 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115666017A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 高文建 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;B24B37/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，方法包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对PP进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的PCB板；流程简单，工艺难度低，能够实现PCB板高BGA平坦度的要求，从而保证组装过程中PCB板和芯片之间的贴合度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 平坦 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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