[发明专利]半导体荧光复合颗粒及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202211255720.3 申请日: 2022-10-13
公开(公告)号: CN115627168B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李良;何梦达;张庆刚;韦未雨;孔龙 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C09K11/66 分类号: C09K11/66;C09K11/02;B82Y20/00;B82Y30/00;B82Y40/00;B01J13/12;C09D11/50
代理公司: 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 代理人: 邱爽
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本公开提供了一种半导体荧光复合颗粒,其包括具有多个荧光纳米晶的半导体荧光材料和氧化物材料,氧化物材料致密包覆半导体荧光材料,半导体荧光材料与氧化物材料的摩尔比为1:1至1:100,荧光纳米晶的粒径大小为5nm至30nm,半导体荧光复合颗粒的粒径大小为100nm至500nm、密度为2g/cm3至7g/cm3、比表面积为10m2/g至200m2/g。根据本公开,能够提供一种稳定性高且颗粒尺寸小的半导体荧光复合颗粒。另外,本公开还提供三种能够得到预定形貌的半导体荧光复合颗粒的制备方法。
搜索关键词: 半导体 荧光 复合 颗粒 及其 制备 方法
【主权项】:
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