[发明专利]一种晶圆运载装置及方法有效
| 申请号： | 202211240302.7 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115440643B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥 | 申请（专利权）人： | 深圳技术大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆运载装置及方法，晶圆运载装置包括：机柜、基座、升降装置；转盘，设置于升降装置；延伸转架，设置于转盘；第一驱动装置和第二驱动装置，均设置于延伸转架；第一晶圆取放板和第二晶圆取放板，均与延伸转架滑动连接；第一驱动装置驱动第一晶圆取放板滑动；第二驱动装置驱动第二晶圆取放板滑动；第一晶圆取放板位于第二晶圆取放板下方。由于晶圆运载装置中设置两个晶圆取放板，且两个晶圆取放板相互独立，分别取放待检测晶圆和已检测晶圆，尤其是在检测位置上时，通过第二晶圆取放板取出已检测晶圆后，可以立即采用第一晶圆取放板放入待检测晶圆，缩短更换晶圆的时间，提高了晶圆的运载效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运载 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
