[发明专利]一种晶圆运载装置及方法有效
申请号: | 202211240302.7 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN115440643B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥 | 申请(专利权)人: | 深圳技术大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 谢松 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 运载 装置 方法 | ||
1.一种晶圆运载装置,其特征在于,包括:
机柜;
基座,设置于所述机柜;
升降装置,设置于所述基座;
转盘,设置于所述升降装置;
延伸转架,设置于所述转盘;
第一驱动装置和第二驱动装置,均设置于所述延伸转架;
第一晶圆取放板和第二晶圆取放板,均与所述延伸转架滑动连接;
其中,所述第一驱动装置驱动所述第一晶圆取放板滑动;
所述第二驱动装置驱动所述第二晶圆取放板滑动;
所述第一晶圆取放板位于所述第二晶圆取放板下方;
所述转盘采用中空旋转平台,所述延伸转架包括:
筒体,设置于所述中空旋转平台;
延伸板,设置于所述筒体背离所述中空旋转平台的一端;
其中,所述第一晶圆取放板和所述第二晶圆取放板均沿所述延伸板的长度方向滑动;
所述第一驱动装置包括:
第一皮带传动器,设置于所述延伸板,且所述第一皮带传动器的同步带与所述第一晶圆取放板连接;
外传动轴,位于所述筒体内,且与所述第一皮带传动器的主动轮连接;
第二皮带传动器,所述第二皮带传动器的从动轮与所述外传动轴连接;
第一驱动件,设置于所述筒体外,所述第一驱动件的输出轴与所述第二皮带传动器的主动轮连接;
所述第二驱动装置包括:
第三皮带传动器,设置于所述延伸板,且所述第三皮带传动器的同步带与所述第二晶圆取放板连接;所述第三皮带传动器位于所述第一皮带传动器下方;
内传动轴,位于所述外传动轴内,且与所述第三皮带传动器的主动轮连接;所述内传动轴套设在所述外传动轴外;
第四皮带传动器,所述第四皮带传动器的从动轮与所述内传动轴连接;所述第四皮带传动器位于所述第二皮带传动器的上方;
第二驱动件,设置于所述筒体外,所述第二驱动件的输出轴与所述第四皮带传动器的主动轮连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆运载装置,其特征在于,所述中空旋转平台包括:
轴承,所述轴承的内圈设置于所述升降装置;
旋转驱动件,设置于所述升降装置;
第一旋转齿轮,与旋转驱动件的输出轴连接;
第二旋转齿轮,设置于所述轴承的外圈,并与所述第一旋转齿轮啮合。
3.根据权利要求2所述的晶圆运载装置,其特征在于,所述内传动轴向所述轴承的内圈延伸设置,且所述内传动轴的端部设置抵接块,所述抵接块位于所述轴承的内圈内,且所述抵接块与所述轴承的内圈抵接。
4.根据权利要求1所述的晶圆运载装置,其特征在于,所述筒体上设置有第一通孔,所述第一驱动件位于所述筒体外,所述第二皮带传动器的主动轮与所述第一驱动件的输出轴连接,所述第二皮带传动器的从动轮与所述外传动轴同心设置,且位于所述筒体内,所述第二皮带传动器的同步带穿过所述第一通孔以围绕所述第二皮带传动器的主动轮和从动轮;
所述筒体上设置有第二通孔,所述第二驱动件位于所述筒体外,所述第四皮带传动器的主动轮与所述第二驱动件的输出轴连接,所述第四皮带传动器的从动轮与所述内传动轴同心设置,且位于所述筒体内以及位于所述内传动轴外,所述第四皮带传动器的同步带穿过所述第二通孔以围绕所述第四皮带传动器的主动轮和从动轮。
5.根据权利要求1所述的晶圆运载装置,其特征在于,所述升降装置采用丝杆运动台,所述丝杆运动台包括:
丝杆驱动件,设置于所述基座;
丝杆,转动设置于所述基座,并与所述丝杆驱动件的输出轴连接;
滑块,与所述丝杆螺纹连接;
导轨,设置于所述基座;
其中,所述滑块与所述导轨滑动连接。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的晶圆运载装置,其特征在于,所述晶圆运载装置还包括:
防护罩,设置于所述机柜,所述防护罩具有开口。
7.一种晶圆运载方法,其特征在于,应用于权利要求1~6任意一项所述的晶圆运载装置,所述晶圆运载方法包括步骤:
控制第二晶圆取放板将已检测晶圆自检测位置取出;
控制第一晶圆取放板将待检测晶圆放入所述检测位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造