[发明专利]一种晶圆运载装置及方法

说明书

本发明公开了一种晶圆运载装置及方法，晶圆运载装置包括：机柜、基座、升降装置；转盘，设置于升降装置；延伸转架，设置于转盘；第一驱动装置和第二驱动装置，均设置于延伸转架；第一晶圆取放板和第二晶圆取放板，均与延伸转架滑动连接；第一驱动装置驱动第一晶圆取放板滑动；第二驱动装置驱动第二晶圆取放板滑动；第一晶圆取放板位于第二晶圆取放板下方。由于晶圆运载装置中设置两个晶圆取放板，且两个晶圆取放板相互独立，分别取放待检测晶圆和已检测晶圆，尤其是在检测位置上时，通过第二晶圆取放板取出已检测晶圆后，可以立即采用第一晶圆取放板放入待检测晶圆，缩短更换晶圆的时间，提高了晶圆的运载效率。

技术领域

本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及的是一种晶圆运载装置及方法。

背景技术

晶圆(wafer)是由高纯度，几乎无缺陷的单晶材料制成的，其纯度为99.9999999％(9N)或更高。以硅制晶圆生产为例，首先用晶圆锯(一种线锯)对硅锭进行切片。在切片后，先进行化学蚀刻以去除加工步骤中的晶体损伤通过研磨去除晶圆正面和背面的锯痕和表面缺陷，最后进行抛光以形成晶圆。

晶圆测试平台是芯片生产厂家用于检测晶圆片(Wafer)上的裸片(Die)的结构的一种自动化检测运动平台。主流的晶圆的尺寸正由8英寸往12英寸，甚至18英寸发展。现有技术中，晶圆测试平台的检测位置上更换晶圆时，需要先将晶圆取下放好，再去取另一个晶圆并放到检测位置，这个过程耗时较大，导致晶圆运输效率较低。同时，还存在晶圆运载装置成本较高的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶圆运载装置及方法，旨在解决现有技术中晶圆运载效率较低的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种晶圆运载装置，其中，包括：

机柜；

基座，设置于所述机柜；

升降装置，设置于所述基座；

转盘，设置于所述升降装置；

延伸转架，设置于所述转盘；

第一驱动装置和第二驱动装置，均设置于所述延伸转架；

第一晶圆取放板和第二晶圆取放板，均与所述延伸转架滑动连接；

其中，所述第一驱动装置驱动所述第一晶圆取放板滑动；

所述第二驱动装置驱动所述第二晶圆取放板滑动；

所述第一晶圆取放板位于所述第二晶圆取放板下方。

所述的晶圆运载装置，其中，所述转盘采用中空旋转平台，所述延伸转架包括：

筒体，设置于所述中空旋转平台；

延伸板，设置于所述筒体背离所述中空旋转平台的一端；

其中，所述第一晶圆取放板和所述第二晶圆取放板均沿所述延伸板的长度方向滑动。

所述的晶圆运载装置，其中，所述第一驱动装置包括：

第一皮带传动器，设置于所述延伸板，且所述第一皮带传动器的同步带与所述第一晶圆取放板连接；

外传动轴，位于所述筒体内，且与所述第一皮带传动器的主动轮连接；

第二皮带传动器，所述第二皮带传动器的从动轮与所述外传动轴连接；

第一驱动件，设置于所述筒体外，所述第一驱动件的输出轴与所述第二皮带传动器的主动轮连接。