[发明专利]一种SSD软硬结合板及SSD在审
| 申请号： | 202211233732.6 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115397138A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 郭丹萍 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛;杨帆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SSD软硬结合板及SSD，SSD软硬结合板包括：PCB Bottom层第一面，第一面包括多个定位柱；PCB Bottom层第二面，第二面包括分别与多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及镂空区域，镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。本发明通过在PCB板卡上挖出一块镂空区域，并将高的插件电容横卧摆放至镂空区域内，以此来满足SSD机构组装的高度需求；通过在PCB Bottom层的第一面设计多个定位柱，第二面的对称区域设置漏铜区域，从而避免撞件或者损件问题的发生；本发明简单易操作，通过改变SSD软硬结合板的布板结构，避免了重新制作SSD外壳，缩短了产品的研发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ssd 软硬 结合 | ||
【主权项】：
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