[发明专利]一种SSD软硬结合板及SSD在审
| 申请号： | 202211233732.6 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN115397138A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 郭丹萍 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛;杨帆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ssd 软硬 结合 | ||
1.一种SSD软硬结合板，其特征在于，包括：
PCB Bottom层第一面，所述第一面包括多个定位柱；
PCB Bottom层第二面，所述第二面包括分别与所述多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及
镂空区域，所述镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，所述插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。
2.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，在水平方向上，所述折弯的插件电容的电容本体不与PCB边缘干涉；
在垂直方向上，所述电容本体不与SSD外壳干涉。
3.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述PCB包括第一板和第二板，所述柔板区域设置在所述第一板和第二板之间；
所述第一面设置在所述第一板上，所述第二面设置在所述第二板上；
所述第一板和所述第二板分别具有所述镂空区域，所述镂空区域分别设置在所述第一板和所述第二板的边缘处。
4.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述插件电容的引脚设置在所述第一面上靠近所述镂空区域的一侧。
5.根据权利要求1或4所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述插件电容的引脚位于隔离区，所述隔离区内不布设其他元器件。
6.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述折弯的插件电容在引脚焊盘端伸出的引线的高度值在预设阈值内。
7.根据权利要求3所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述第一板和所述第二板通过所述柔板区域折叠后，所述第一面和所述第二面之间的距离等于每个所述定位柱的高度。
8.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述多个定位柱包括第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱靠近所述柔板区域，所述第二定位柱位于所述第一面的中间区域。
9.根据权利要求1所述的SSD软硬结合板，其特征在于，所述每个漏铜区域的面积大于对应的定位柱的横截面积。
10.一种SSD，其特征在于，包括SSD软硬结合板，所述SSD软硬结合板包括：
PCB Bottom层第一面，所述第一面包括多个定位柱；
PCB Bottom层第二面，所述第二面包括分别与所述多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及
镂空区域，所述镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，所述插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。
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