[发明专利]一种SSD软硬结合板及SSD

说明书

本发明提供了一种SSD软硬结合板及SSD，SSD软硬结合板包括：PCB Bottom层第一面，第一面包括多个定位柱；PCB Bottom层第二面，第二面包括分别与多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及镂空区域，镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。本发明通过在PCB板卡上挖出一块镂空区域，并将高的插件电容横卧摆放至镂空区域内，以此来满足SSD机构组装的高度需求；通过在PCB Bottom层的第一面设计多个定位柱，第二面的对称区域设置漏铜区域，从而避免撞件或者损件问题的发生；本发明简单易操作，通过改变SSD软硬结合板的布板结构，避免了重新制作SSD外壳，缩短了产品的研发周期。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种SSD软硬结合板及SSD。

背景技术

随着电子行业的高速发展，SSD(Solid State Disk，固态硬盘)的更新换代越来越频繁，应用和产量也越来越高，自主研发SSD产品显得尤为重要。

在新一代的SSD软硬结合板产品中，为了满足企业级SSD需要的掉电保护功能，需要将贴片电容换成容量大一点的插件电容，而插件电容会使整个PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)板卡和零件的高度增加。例如需要在PCB板卡上设置高的插件电容，如高度H＝16mm。而现有U.2版本产品的标准高度是15mm和7mm。按照传统的PCB设计，电容自身高度就有16mm，根本无法放入SSD的外壳中。另外，SSD的软硬结合板需要通过柔板区域折叠后装入外壳内，在对折时，容易出现用力不当，导致零件产生碰撞受损等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种SSD软硬结合板及SSD，用以解决现有技术中SSD软硬结合板中插件电容高度不合适导致无法装入外壳中，以及软硬结合板对折后有器件碰撞受损的问题。

基于上述目的，本发明提供了一种SSD软硬结合板，包括：

PCB Bottom层第一面，第一面包括多个定位柱；

PCB Bottom层第二面，第二面包括分别与多个定位柱对应的多个漏铜区域，每个漏铜区域与对应的定位柱所在区域关于柔板区域对称；以及

镂空区域，镂空区域容纳折弯的插件电容，其中，插件电容由原始的直立状态通过引线折弯形成横卧状态。

在一些实施例中，在水平方向上，折弯的插件电容的电容本体不与PCB边缘干涉；

在垂直方向上，电容本体不与SSD外壳干涉。

在一些实施例中，PCB包括第一板和第二板，柔板区域设置在第一板和第二板之间；

第一面设置在第一板上，第二面设置在第二板上；

第一板和第二板分别具有镂空区域，镂空区域分别设置在第一板和第二板的边缘处。

在一些实施例中，插件电容的引脚设置在第一面上靠近镂空区域的一侧。

在一些实施例中，插件电容的引脚位于隔离区，隔离区内不布设其他元器件。

在一些实施例中，折弯的插件电容在引脚焊盘端伸出的引线的高度值在预设阈值内。

在一些实施例中，第一板和第二板通过柔板区域折叠后，第一面和第二面之间的距离等于每个定位柱的高度。

在一些实施例中，多个定位柱包括第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱靠近柔板区域，第二定位柱位于第一面的中间区域。

在一些实施例中，每个漏铜区域的面积大于对应的定位柱的横截面积。

本发明的另一方面，还提供了一种SSD，包括SSD软硬结合板，SSD软硬结合板包括：