[发明专利]闪存器件的制造方法在审
申请号: | 202211203938.4 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115528040A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 张连宝 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/336;H01L29/788 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 张亚静 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种闪存器件的制造方法,在衬底上依次形成有浮栅层、层间介质层、控制栅层和具有开口的硬掩膜层,并在开口的侧壁上形成第一侧墙;通过第一刻蚀工艺在开口暴露的控制栅层中形成凹陷,以使第一侧墙的靠近开口一侧的底部与控制栅层之间出现间隙;通过第二刻蚀工艺去除开口暴露的控制栅层及其下方的层间介质层;形成填满间隙的第二侧墙;去除开口暴露的浮栅层,并在开口内形成字线;去除硬掩膜层及其下方的控制栅层、层间介质层和浮栅层,以形成控制栅和浮栅。本发明在开口暴露的控制栅层中形成凹陷,使后续形成的控制栅的顶角圆滑,提高了第二侧墙的厚度均匀性,从而避免控制栅和字线之间的隔离失效,确保闪存器件的正常运行。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的