[发明专利]闪存器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202211203938.4 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN115528040A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 张连宝 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L21/336;H01L29/788
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 张亚静
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种闪存器件的制造方法,在衬底上依次形成有浮栅层、层间介质层、控制栅层和具有开口的硬掩膜层,并在开口的侧壁上形成第一侧墙;通过第一刻蚀工艺在开口暴露的控制栅层中形成凹陷,以使第一侧墙的靠近开口一侧的底部与控制栅层之间出现间隙;通过第二刻蚀工艺去除开口暴露的控制栅层及其下方的层间介质层;形成填满间隙的第二侧墙;去除开口暴露的浮栅层,并在开口内形成字线;去除硬掩膜层及其下方的控制栅层、层间介质层和浮栅层,以形成控制栅和浮栅。本发明在开口暴露的控制栅层中形成凹陷,使后续形成的控制栅的顶角圆滑,提高了第二侧墙的厚度均匀性,从而避免控制栅和字线之间的隔离失效,确保闪存器件的正常运行。
搜索关键词: 闪存 器件 制造 方法
【主权项】:
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