[发明专利]Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法在审
| 申请号： | 202211200795.1 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115497853A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 龚文;杜典文 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王广浩 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法，该Mini LED COB产品回流焊用治具用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，COB基板上设有功能区，芯片通过锡膏与功能区的焊盘连接，治具包括：底板，底板上设有第一支撑部和镂空部，第一支撑部围绕镂空部设置，第一支撑部支撑COB基板，镂空部为芯片和锡膏提供让位，使Mini LED COB产品倒置在底板上进行回流焊。本发明Mini LED COB产品回流焊用治具通过将Mini LED COB产品倒置进行回流焊，避免回流焊炉内热风的吹拂，同时利用芯片重力，使得芯片处于焊盘几何对称中心，避免了芯片过炉后的偏位与歪斜问题，使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性。 | ||
| 搜索关键词： | mini led cob 产品 回流 焊用治具 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
