[发明专利]Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法

说明书

本发明公开了一种Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法，该Mini LED COB产品回流焊用治具用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，COB基板上设有功能区，芯片通过锡膏与功能区的焊盘连接，治具包括：底板，底板上设有第一支撑部和镂空部，第一支撑部围绕镂空部设置，第一支撑部支撑COB基板，镂空部为芯片和锡膏提供让位，使Mini LED COB产品倒置在底板上进行回流焊。本发明Mini LED COB产品回流焊用治具通过将Mini LED COB产品倒置进行回流焊，避免回流焊炉内热风的吹拂，同时利用芯片重力，使得芯片处于焊盘几何对称中心，避免了芯片过炉后的偏位与歪斜问题，使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法。

背景技术

Mini LED COB产品使用的是模块化阵列式像素点封装，其在单模块上的像素点多达上万点，多使用倒装LED芯片通过锡膏过回流焊后，将LED芯片固定在COB产品的基板焊盘上。

现有的技术方案主要有两种：一种是通过刷锡膏贴器件的方式-使用精密印刷机将整片Mini COB基板通过钢网印刷锡膏，然后使用精密固晶机将LED倒装芯片逐颗放置于焊点位置的锡膏上，然后将固好芯片的基板水平放在回流焊炉的传送带上，通过回流焊炉使锡膏固化，从而固定芯片。另外一种则是使用传统的固晶焊线的方式，通过使用精密固晶机，将固晶胶逐颗点在焊盘上，同时固晶头将正装LED芯片轻压在固晶胶上，通过烘烤使固晶胶固化从而固定芯片。

上述第一种方案，因为整片印刷锡膏可以节省大量的时间提高效率，然而存在以下问题：一般地，COB基板上的焊盘会比LED芯片上的焊盘略大，由于回流焊炉内部须有较大的空气流动保证材料均匀受热，导致芯片在锡膏熔融后因热风，加之芯片重力因素、熔融锡膏的拉扯力以及回流焊炉传送带运行时的抖动等原因，导致芯片偏位或者歪斜，从而导致最终的像素点排列的不均匀，引起最终的显示效果不一致(俗称“麻点”)。

上述第二种方案，存在的问题是效率较低，尤其当Mini LED间距越小的情况下，其效率低的缺点愈发突出。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性的Mini LED COB产品回流焊用治具。

为了解决上述问题，本发明提供了一种Mini LED COB产品回流焊用治具，MiniLED COB产品回流焊用治具，用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，所述Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，所述COB基板上设有功能区，所述芯片通过锡膏与所述功能区的焊盘连接，所述治具包括：

底板，所述底板上设有第一支撑部和镂空部，所述第一支撑部围绕所述镂空部设置，所述第一支撑部支撑所述COB基板，所述镂空部为所述芯片和锡膏提供让位，使所述Mini LED COB产品倒置在所述底板上进行回流焊。

作为本发明的进一步改进，所述底板上设有贯穿所述底板的透气孔。

作为本发明的进一步改进，所述底板底部设有第二支撑部，所述第二支撑部支撑所述底板使所述透气孔悬空。

作为本发明的进一步改进，所述透气孔围绕所述第一支撑部设置。

作为本发明的进一步改进，所述透气孔为圆形或多边形。

作为本发明的进一步改进，所述第一支撑部向下凹陷形成与所述COB基板形状匹配的环形台阶。

作为本发明的进一步改进，所述治具还包括盖板，所述盖板设置在所述COB基板上方以将所述COB基板压紧在所述底板上。

作为本发明的进一步改进，所述治具还包括将所述盖板与底板锁紧的锁紧组件。