[发明专利]晶圆对准方法及对准装置在审
| 申请号： | 202211185792.5 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115632018A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 田陈陈;司伟;张昊;谭永旭 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;周鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆对准方法及对准装置，该装置包括：使承载有第一晶圆的第一载片机构与承载有第二晶圆的第二载片机构处于彼此相对的对准位；透过第一载片机构的载片盘识别第一晶圆上的第一标记，确定第一标记在目标坐标系中的坐标；透过第一载片机构的载片盘以及第一晶圆，识别第二晶圆上的第二标记，确定第二标记在目标坐标系中的坐标；根据由第一标记与第二标记的坐标所确定的第一位置偏差数据，移动第一载片机构和/或第二载片机构，以使第一标记与第二标记对准。基于本发明的技术方案，对准过程中两个晶圆始终正对，不必再为了使位置错开来进行标记识别而反复移动，避免了移动机构反复移动引入的额外的移动误差。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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