[发明专利]晶圆承载腔体设备及其控制方法有效
| 申请号： | 202211179427.3 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115295460B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 戴建波;张璞 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆承载腔体设备及其控制方法，涉及半导体技术领域。晶圆承载腔体设备包括晶圆承载腔体、腔体密封门、氮气接头和带网中心圈，晶圆承载腔体的侧壁上开设有进出口，进出口四周设置有水平防刮条和竖直防刮条，进出口的外围设置有密封圈；腔体密封门可滑动地安装在进出口上，腔体密封门滑动过程中与水平防刮条、竖直防刮条以及密封圈接触，且与晶圆承载腔体的壁面之间保持间隙，氮气接头安装在晶圆承载腔体的外壁上，用于向晶圆承载腔体的内部充入氮气，带网中心圈安装在氮气接头的内部，用于将充入的氮气分散，防止氮气吹起污染颗粒。该晶圆承载腔体设备能够有效避免污染颗粒，降低晶圆被污染地风险，提高客户产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 设备 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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