[发明专利]晶圆承载腔体设备及其控制方法

权利要求书

1.一种晶圆承载腔体设备，其特征在于，所述晶圆承载腔体设备包括：

晶圆承载腔体（110），内部开设有容置空腔（111），所述晶圆承载腔体（110）的侧壁上开设有进出口（112），所述进出口（112）的上下两侧均设置有水平防刮条（130），所述进出口（112）的左右两侧均设置有竖直防刮条（140），所述进出口（112）的外围设置有密封圈（150），所述水平防刮条（130）和所述竖直防刮条（140）位于所述密封圈（150）的外围，所述水平防刮条（130）和所述竖直防刮条（140）高于所述晶圆承载腔体（110）的密封面0.2±0.05mm，所述水平防刮条（130）和所述竖直防刮条（140）的凸出高度与所述密封圈（150）的直径的比值范围为2：55~2：50，所述水平防刮条（130）和所述竖直防刮条（140）的材质为PTFE，所述密封圈（150）的材质为FKM；

腔体密封门（120），可滑动地安装在所述进出口（112）上，所述腔体密封门（120）滑动过程中与所述水平防刮条（130）、所述竖直防刮条（140）以及所述密封圈（150）接触，且与所述晶圆承载腔体（110）的壁面之间保持间隙；

氮气接头（190），安装在所述晶圆承载腔体（110）的外壁上，所述氮气接头（190）用于向所述晶圆承载腔体（110）的内部充入氮气；

带网中心圈（191），安装在所述氮气接头（190）的内部，所述带网中心圈（191）用于将充入的氮气分散，防止氮气吹起污染颗粒。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载腔体设备，其特征在于，所述密封圈（150）的直径的取值范围为5mm~5.5mm。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载腔体设备，其特征在于，所述水平防刮条（130）的长度与所述进出口（112）的宽度之比为0.75~1，所述竖直防刮条（140）与所述进出口（112）的长度之比为0.75~1。

4.根据权利要求1所述的晶圆承载腔体设备，其特征在于，所述晶圆承载腔体设备还包括：

滑片传感器（170），安装在所述晶圆承载腔体（110）的顶部，在未发生滑片的情况下，所述滑片传感器（170）发出的光束照射到所述晶圆承载腔体（110）的底壁、并反射回所述滑片传感器（170），在发生滑片的情况下，所述滑片传感器（170）发出的光束照射到滑出的晶圆、并反射回所述滑片传感器（170）。

5.根据权利要求4所述的晶圆承载腔体设备，其特征在于，所述晶圆承载腔体设备还包括：

传感器支架（160），为折弯结构，所述传感器支架（160）包括相互连接的第一弯折部（161）和第二弯折部（162），所述第一弯折部（161）上开设有多个腰型孔（163），所述腰型孔（163）通过螺钉连接到所述晶圆承载腔体（110），所述传感器支架（160）可沿所述腰型孔（163）的长度方向在所述晶圆承载腔体（110）上滑动，所述第二弯折部（162）上开设有条形孔（164），所述滑片传感器（170）通过螺钉连接到所述条形孔（164）上，所述滑片传感器（170）可沿所述条形孔（164）的长度方向在传感器支架（160）上滑动。

6.根据权利要求5所述的晶圆承载腔体设备，其特征在于，所述腰型孔（163）的长度方向与所述条形孔（164）的长度方向相互垂直。

7.一种晶圆承载腔体设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法应用于权利要求1所述的晶圆承载腔体设备，所述控制方法包括：

在装载晶圆的晶舟置于所述晶圆承载腔体（110）内的托盘（220）上之后，控制所述腔体密封门（120）关闭所述进出口（112）；

对所述晶圆承载腔体（110）进行抽真空，并检漏；

在机械手夹取所述晶圆完成全部工艺之后，向所述晶圆承载腔体（110）内充入氮气清扫；

控制所述晶圆承载腔体（110）破真空，再打开所述腔体密封门（120）。