[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法在审
| 申请号： | 202211163774.7 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115527895A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 谢晓薇;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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