[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法在审
| 申请号： | 202211163774.7 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115527895A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 谢晓薇;林楚涛;刘湘龙;胡梦海 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜 设备 方法 | ||
1.一种晶圆贴膜设备，其特征在于，所述晶圆贴膜设备用于向所述晶圆贴附干膜，所述晶圆贴膜设备包括：
第一板，所述第一板开设有凹槽，所述凹槽用于放置所述晶圆；
送料机构，所述送料机构能够将所述干膜贴附于所述晶圆；
切割工具，所述切割工具能够沿所述晶圆的边缘切割所述干膜。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述晶圆贴膜设备还包括第二板，所述凹槽贯穿所述第一板，所述第二板叠放于所述第一板的下方。
3.根据权利要求2所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述晶圆贴膜设备还包括夹持件，所述夹持件夹持所述第一板和所述第二板。
4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜设备，其特征在于，所述凹槽的深度与所述晶圆的厚度相同。
5.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一所述的晶圆贴膜设备向所述晶圆贴附干膜，所述晶圆贴膜方法包括如下步骤：
S1、准备所述晶圆贴膜设备和预设厚度的所述干膜；
S2、将所述晶圆放置于所述凹槽中；
S3、将所述干膜贴附于所述晶圆上；
S4、沿所述晶圆的边缘切割所述干膜。
6.根据权利要求5所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法还包括：
S5、依次对所述干膜进行曝光、显影，在所述干膜上形成预设图案；
S6、向所述预设图案区域电镀。
7.根据权利要求5所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述S1包括：
S1.1、裁切所述凹槽以使所述凹槽贯穿所述第一板；
S1.2、准备第二板，将所述第二板叠放于所述第一板下方。
8.根据权利要求7所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，在所述S1.2步骤后夹持所述第一板与所述第二板。
9.根据权利要求7所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法还包括：在所述干膜贴向所述晶圆贴附过程中，所述第二板对所述晶圆进行临时固定。
10.根据权利要求6所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法在所述S6步骤后还设有：
S7、退膜，使用腐蚀剂将所述干膜溶解，以将所述干膜从所述晶圆上去除。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
