[发明专利]一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法

说明书

本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，特别涉及一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法。

背景技术

相关技术中，在布置晶圆上的线路时，制作方法一般为在溅镀好的晶圆上涂上一层感光材料，通常采用旋涂技术将感光材料铺于表面，旋涂的光刻胶固化后厚度仅为几微米，而在电镀过程中，感光材料的厚度很难达到电镀铜的厚度，且当电镀铜的厚度大于感光材料的厚度时，容易产生夹膜的现象，从而在蚀刻的时候会造成一些开路。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种晶圆贴膜设备，能够避免在电镀过程中产生夹膜的现象。

本发明还提出一种具有上述晶圆贴膜设备的晶圆贴膜方法。

根据本发明的第一方面实施例的晶圆贴膜设备，所述晶圆贴膜设备用于向所述晶圆贴附干膜，所述晶圆贴膜设备包括：

第一板，所述第一板开设有凹槽，所述凹槽用于放置所述晶圆；

送料机构，所述送料机构能够将所述干膜贴附于所述晶圆；

切割工具，所述切割工具能够沿所述晶圆的边缘切割所述干膜。

根据本发明实施例的晶圆贴膜设备，至少具有如下有益效果：通过晶圆贴膜设置向晶圆表面贴附相应大小的干膜，由于干膜厚度多种多样，能够适应不同电镀铜的铜厚，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。

根据本发明的一些实施例，所述晶圆贴膜设备还包括第二板，所述凹槽贯穿所述第一板，所述第二板叠放于所述第一板的下方。

根据本发明的一些实施例，所述晶圆贴膜设备还包括夹持件，所述夹持件夹持所述第一板和所述第二板。

根据本发明的一些实施例，所述凹槽的深度与所述晶圆的厚度相同。

根据本发明的第二方面实施例的晶圆贴膜方法，采用第一方面实施例的晶圆贴膜设备向所述晶圆贴附干膜，所述晶圆贴膜方法包括如下步骤：

S1、准备所述晶圆贴膜设备和预设厚度的所述干膜；

S2、将所述晶圆放置于所述凹槽中；

S3、将所述干膜贴附于所述晶圆上；

S4、沿所述晶圆的边缘切割所述干膜。

根据本发明实施例的晶圆贴膜方法，至少具有如下有益效果：采用向晶圆贴附干膜的方式，通过晶圆贴膜设备向晶圆贴附预设厚度的干膜，以满足电镀铜的铜厚需求，可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。

根据本发明的一些实施例，所述晶圆贴膜方法还包括：

S5、依次对所述干膜进行曝光、显影，在所述干膜上形成预设图案；

S6、向所述预设图案区域电镀。

根据本发明的一些实施例，所述S1包括：

S1.1、裁切所述凹槽以使所述凹槽贯穿所述第一板；

S1.2、准备第二板，将所述第二板叠放于所述第一板下方。