[发明专利]一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法在审
| 申请号： | 202211155514.5 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115442971A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 齐国栋;曾海涛;余军 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，涉及印制电路板生产技术领域，能够改善树脂塞孔凹陷问题，保障树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm。本发明第一方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过镀铜抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，同时保证了元件孔的凹蚀效果不受影响，本发明第二方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过残留多余树脂抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，同时保证了元件孔的凹蚀效果不受影响。进而实现树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 印制板 树脂 凹陷 方法 | ||
【主权项】：
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