[发明专利]一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法

权利要求书

1.一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→首次钻孔→首次沉铜→首次全板电镀→树脂塞孔→首次阻焊后烘→首次陶瓷磨板→减铜→二次陶瓷磨板→二次沉铜→二次全板电镀→二次钻孔→三次沉铜→等离子→三次全板电镀→外光成像→镀铜锡→碱性蚀刻→外层蚀刻检验→印阻焊→阻焊成像→二次阻焊后烘→热风整平→测试→铣边→最终检验→包装。

2.根据权利要求1所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，在首次全板电镀步骤中，镀铜厚度不小于25μm，在二次全板电镀步骤和三次全板电镀步骤中，镀铜厚度为5-10μm。

3.根据权利要求1所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，在三次沉铜时，将首次钻孔中的树脂包覆，防止等离子咬蚀首次钻孔的树脂。

4.一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→首次钻孔→首次沉铜→等离子→首次全板电镀→树脂塞孔→首次阻焊后烘→首次陶瓷磨板→减铜→二次钻孔→等离子→二次陶瓷磨板→二次沉铜→二次全板电镀→外光成像→镀铜锡→碱性蚀刻→外层蚀刻检验→印阻焊→阻焊成像→二次阻焊后烘→热风整平→测试→铣边→最终检验→包装。

5.根据权利要求4所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，还包括刮树脂步骤，在树脂塞孔步骤后，首次阻焊后烘前，采用刮刀刮去板上多余树脂。

6.根据权利要求4所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，在刮树脂步骤中，需要注意刮刀压力、速度参数的调节，避免压力过大、速度过慢直接带走孔内树脂，造成后续无多于树脂来抵抗等离子的攻击。

7.根据权利要求5所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，在刮树脂步骤中，刮刀压力为1.0bar，刮刀上升速度200mm/s，刮刀下降速度150mm/s。

8.根据权利要求4所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，其特征在于，在首次全板电镀步骤中，镀铜厚度不小于25μm，在二次全板电镀步骤中，镀铜厚度为5-10μm。