[发明专利]一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法

说明书

本发明公开了一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，涉及印制电路板生产技术领域，能够改善树脂塞孔凹陷问题，保障树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm。本发明第一方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过镀铜抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，同时保证了元件孔的凹蚀效果不受影响，本发明第二方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过残留多余树脂抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，同时保证了元件孔的凹蚀效果不受影响。进而实现树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm的目标。

技术领域

本发明涉及印制电路板生产技术领域，特别涉及一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法。

背景技术

目前，随着国际科技的发展，常规的树脂塞孔饱满度已经不再满足产品要求。现部分客户端已经对我司电路板上树脂塞孔凹陷深度要求由原来标准不大于76um转向不大于25um。同时需对元件孔要求保证正凹蚀深度，故常规流程(直接塞孔后采用等离子处理做出正凹蚀效果)已经不再适用，故寻求保证客户端质量要求又最大限度降低成本的生产流程，就显得格外重要。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，能够改善树脂塞孔凹陷问题，保障树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm。

根据本发明的第一方面，提供一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，包括以下步骤：

开料→首次钻孔→首次沉铜→首次全板电镀→树脂塞孔→首次阻焊后烘→首次陶瓷磨板→减铜→二次陶瓷磨板→二次沉铜→二次全板电镀→二次钻孔→三次沉铜→等离子→三次全板电镀→外光成像→镀铜锡→碱性蚀刻→外层蚀刻检验→印阻焊→阻焊成像→二次阻焊后烘→热风整平→测试→铣边→最终检验→包装。

根据本发明第一方面所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，在首次全板电镀步骤中，镀铜厚度不小于25μm，在二次全板电镀步骤和三次全板电镀步骤中，镀铜厚度为5-10μm。

根据本发明第一方面所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，在三次沉铜时，将首次钻孔中的树脂包覆，防止等离子咬蚀首次钻孔的树脂。

根据本发明的第二方面，提供一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，包括以下步骤：

开料→首次钻孔→首次沉铜→等离子→首次全板电镀→树脂塞孔→首次阻焊后烘→首次陶瓷磨板→减铜→二次钻孔→等离子→二次陶瓷磨板→二次沉铜→二次全板电镀→外光成像→镀铜锡→碱性蚀刻→外层蚀刻检验→印阻焊→阻焊成像→二次阻焊后烘→热风整平→测试→铣边→最终检验→包装。

根据本发明第二方面所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，还包括刮树脂步骤，在树脂塞孔步骤后，首次阻焊后烘前，采用刮刀刮去板上多余树脂。

根据本发明第二方面所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，在刮树脂步骤中，需要注意刮刀压力、速度参数的调节，避免压力过大、速度过慢直接带走孔内树脂，造成后续无多于树脂来抵抗等离子的攻击。

根据本发明第二方面所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，在刮树脂步骤中，刮刀压力为1.0bar，刮刀上升速度200mm/s，刮刀下降速度150mm/s。

根据本发明第二方面所述的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法，在首次全板电镀步骤中，镀铜厚度不小于25μm，在二次全板电镀步骤中，镀铜厚度为5-10μm。

本发明至少具有如下有益效果：本发明第一方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过镀铜抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，同时保证了元件孔的凹蚀效果不受影响，本发明第二方面的一种改善印制板树脂塞孔凹陷度的方法通过残留多余树脂抵抗等离子攻击的方法来降低塞孔凹陷度，同时保证了元件孔的凹蚀效果不受影响。进而实现树脂塞孔凹陷度要求不大于25μm的目标。

附图说明