[发明专利]封装薄膜用化合物、组合物及利用该组合物形成的封装薄膜在审

专利信息
申请号: 202211130531.3 申请日: 2022-09-16
公开(公告)号: CN115433146A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 姚新波;李欢乐;李露瑶 申请(专利权)人: 西安思摩威新材料有限公司
主分类号: C07D301/28 分类号: C07D301/28;C07D303/08;C07D303/22;C07D303/27;C08G59/02;C08G59/04;H01L51/52
代理公司: 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 代理人: 胡维;何莹
地址: 712099 陕西省西安市西咸新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于有机薄膜封装技术领域,涉及一种封装薄膜用化合物、组合物及利用该组合物形成的封装薄膜。该封装薄膜用组合物,按重量份计,包括以下组分:含氟单体30~60份,脂环式环氧单体10~30份,稀释单体10~30份,光引发剂0.01~10份,光敏剂0.01~5份。该组合物中,含氟单体的加入使固化后的封装组合物具有较低的介电系数,有助于增加有机层的疏水性能,使其水汽透过率有效地降低,有机层的热稳定性也会增加。同时,含氟单体与脂环式环氧单体具有良好的相容性,将两者协同作用,可有效地降低有机层的介电系数,同时也提高了有机层的拉伸强度,使其拉伸强度为25~30MPa以及具有良好的弯折性能。
搜索关键词: 封装 薄膜 化合物 组合 利用 形成
【主权项】:
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