[发明专利]CMOS图像传感器的制备方法在审
申请号: | 202211120214.3 | 申请日: | 2022-09-15 |
公开(公告)号: | CN115394795A | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 季霄;程刘锁;米魁;白旭东;张继亮 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种CMOS图像传感器的制备方法,包括:提供一衬底;刻蚀像素区域、逻辑区域的第三介质层、第二介质层和部分厚度的第一介质层;以剩余厚度的所述第一介质层为掩膜,对所述像素区域的衬底执行离子注入工艺以在第一钳位区表面形成第二钳位区;刻蚀所述像素区域和所述逻辑区域的剩余厚度的所述第一介质层至所述衬底的表面。本申请在刻蚀形成侧墙结构的过程中,保留剩余厚度的所述第一介质层,并以剩余厚度的所述第一介质层为掩膜,对所述像素区域的衬底执行离子注入工艺以在第一钳位区表面形成第二钳位区,可以有效减少离子注入工艺对衬底表面的损伤,减少白像素,提升图像传感器的性能。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的