[发明专利]一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法在审
| 申请号： | 202211119928.2 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115633447A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;屈元鹏 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，定深切割将离型基材上的图案部分与非图案部分分离，往图案部分表面涂覆粘结剂，将基材与工件贴合并加压，将图案部分整体转移到工件表面，去除基材；本发明的方法用定深沿图形轮廓线的切割加工替代大面积去除加工，制造复杂图案的速度快；能实现复杂图案往工件表面上的整体转移，可保持图案中各个图素位置、形状不变；图案加工后再往工件表面转移，避免进行图案加工时损伤工件，能实现在易损材料上制造多种材料构成的图案。适用于在制造电路板过程中，制造阻焊和表面保护膜用开口图案，制造导电图案；以及在数字印刷、精密物料转移过程中，制造复杂图案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 复杂 图案 分离 粘结 转移 加工 方法 | ||
【主权项】：
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