[发明专利]一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法

说明书

本发明公开了一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，定深切割将离型基材上的图案部分与非图案部分分离，往图案部分表面涂覆粘结剂，将基材与工件贴合并加压，将图案部分整体转移到工件表面，去除基材；本发明的方法用定深沿图形轮廓线的切割加工替代大面积去除加工，制造复杂图案的速度快；能实现复杂图案往工件表面上的整体转移，可保持图案中各个图素位置、形状不变；图案加工后再往工件表面转移，避免进行图案加工时损伤工件，能实现在易损材料上制造多种材料构成的图案。适用于在制造电路板过程中，制造阻焊和表面保护膜用开口图案，制造导电图案；以及在数字印刷、精密物料转移过程中，制造复杂图案。

技术领域

本发明及表面加工技术领域，具体为一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法。

背景技术

在工件表面制作由某种材料构成的图案，是常见的加工、制造需求，随着环境、社会、经济的发展，对制造精密并且复杂图案的需求越来越高。

比如，往绝缘材料表面上制造由导电铜箔构成的图形，作为电路板上的线路图案，用于传导电流、物理量等，实现电子元器件端电极之间的电气、信息互连互通。

又比如，往制造好导电图形的柔性电路板表面上，制造由高聚物薄膜，例如聚酰亚胺薄膜构成的图形，作为掩蔽膜，用于保护线路，用于在电路板组装过程中阻止钎焊焊料不必要漫流以避免短短。

还比如，往张在网框的网纱表面上，制造由高聚物涂层构成的图形，作为漏印版上的掩蔽膜，用于将油墨，或者其它膏/糊/胶/浆状等材料，按照图案规定的区域，有选择性地转移、分配、成型于工件表面。

再比如，往辊筒表面上，制造由高聚物涂层、金属或非金属材料构成的图形，作为与原辊筒表面不同高度或不同性质的凸起图案，形成印刷用版，用于选择性地转移油墨或者其它膏/糊/胶/浆状等材料。

现有技术，制造这类由一定厚度材料构成的图案，分别采用不同的技术路线。比如，电路板行业制造导电图形用图形转移后再化学蚀刻的方法，柔性电路板制造阻焊和保护图案大都采用模切或冲孔的方法，制造漏印版掩膜图案往往采用曝光、显影方法，制造各种印版采用对感光材料曝光，形成掩膜后再蚀刻的方法。

近年来，虽然出现了用激光曝光或直接去除制造图案的技术，但加工速度、加工质量都不理想。

比如，用激光直接去除覆铜箔板表面的铜箔，替代蚀刻制造导电图案，逐点逐线用激光汽化金属铜，不仅慢，而且还会损伤铜箔下面的绝缘材料。授权公告号为CN103769749B的专利描述了一种在覆金属箔绝缘基板上制作导电图案的方法，其方法为：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，遇到宽度过窄的孤立导线，分两次或两次以上进行加工；将要去除的导电层细分为若干个一端收窄、另一端放宽的条状绝热小块，相邻的金属箔层小块的收窄端和放宽端颠倒；然后向被细分的绝热小块上投射激光束使其脱离基板材料被去除。授权公告号为CN103747626B的专利描述了一种选择性去除基板材料上导电层的方法，其方法为：在要保留的导电层周围加工制作绝缘包络沟道，遇到宽度过窄的孤立导线，分两次或两次以上进行加工；将要去除的导电层细分为若干个绝热小块，相邻区域的绝热小块为颠倒的四边形、梯形、三角形等互补形状；向被细分的绝热小块上投射电磁波使其脱离基板材料被去除，加热时，投照的激光沿导电层小块较窄的一端向较宽的一端运动。上述两个技术方案虽然对逐点逐线用激光汽化金属铜技术有明显改善，但加工过程需要“制包络沟道，分条，剥离”三个步骤，速度仍不够快。

又比如，用激光定深去除离型膜上聚酰亚胺(PI)，将图案部分与非图案部分分离，仅将图案部分取下，再贴合到柔性的在制板表面，涉及复杂形状和含精细结构时，会出现对位问题、精细结构变形问题、精细结构断开问题等。

还比如，用激光直接去除贴合在张好的钢丝网表面上的聚酰亚胺(PI)，逐点逐线用激光汽化聚酰亚胺材料，不仅速度慢，而且还可能会损伤聚酰亚胺下面的钢丝。