[发明专利]一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法

权利要求书

1.一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：定深切割将离型基材上的图案部分与非图案部分分离，往图案部分表面涂覆粘结剂，将基材与工件贴合并加压，将图案部分整体转移到工件表面，去除基材；具体步骤为：

S1.分离，即沿图案中各个图素、图素组的轮廓线定深至基材去除覆在离型基材上的材料，直至图案中的所有图素材料与基材上非图案部分的材料分离；

S2.剥除，即去除基材上的非图案部分材料；

S3.涂胶，即将粘结剂辊涂覆到图案部分材料表面；

S4.转移，即把基材与工件贴合并加压；

S5.去基材，即去除支撑用基材。

2.根据权利要求1所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S1中，基材包括将金属箔、金属板，聚合物薄膜、聚合物板，油漆、油墨、膏状物、糊状物等材料覆合或涂覆在涂覆有离型剂涂层，或经离型处理的金属箔、金属板，聚合物薄膜、聚合物板表面，或玻璃、无机物等柔性、刚性基材表面，制成起始原料；包括选用市售的覆盖膜、柔性或刚性覆铜箔绝缘板作为起始材料。

3.根据权利要求1所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S1中，沿各个图素、图素组的外轮廓线投照激光，定深去除材料直至或有限深入基材，形成分离沟道，将图案部分材料与非图案部分材料分离；包括沿各个图素、图素组的外轮廓线，用机械刀具定深去除材料直至或有限深入基材，形成沟道，将图案部分材料与非图案部分材料分离。

4.根据权利要求1所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S1中，分离图案部分和非图案部分的加工路径包括直接沿图案区域的轮廓线入刀，以及脱刀；加工路径包括先在距离图案区域轮廓线一定距离的非图案区域的材料上入刀，形成破点、穿透点等有利于保证分离沟道质量的起始加工点，然后，再以起始加工点为起点，沿与起始加工点与图案外轮廓线成垂线的路径或成一定的角度线的路径，一边制造分离沟道，一边垂直进入或沿切线切入图案区域的外轮廓线，制造该图素、图素组与非图案部分的分离沟道；加工路径包括沿图案的外轮廓线加工形成闭合的沟道后，在外轮廓线上脱刀；加工路径包括沿图案的外轮廓线加工形成闭合沟道后，向非图案部分运动，在非图案区域上的某点脱刀。

5.根据权利要求1所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S2中，当非图案部分材料占全部材料面积比例小且非图案部分的图素、图素组相互分散时，优选用粘性辊滚压粘离非图案部分材料；当非图案部分材料占全部材料面积比例大且非图案部分的图素相互连接时，优选整块或大面积揭离或撕掉非图案部分材料。

6.根据权利要求1所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S3中，包括涂覆各种热固、光固、厌氧等单组份、双组份、多组份反应型，压敏型，再湿型胶粘剂、粘结剂或连接剂；包括涂覆天然的、合成有机的、无机胶粘剂、粘结剂或连接剂；包括涂覆结构胶粘剂、粘结剂或连接剂，非结构胶粘剂、粘结剂或连接剂。

7.根据权利要求1所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S3中，涂覆粘结剂的方法包括辊涂、刷涂、刮涂、漏印及凹印方法。

8.根据权利要求7所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S2及步骤S3中，选择性只往图案区表面涂覆粘结剂时，如通过漏印、凹印方法往图案区材料表面涂覆粘结剂时，不进行步骤S2。

9.根据权利要求6或7所述的一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法，其特征在于：所述步骤S3中，当工件材料本身具备粘接固定图案材料的性质或潜在的粘接固定图案材料的性质时，不进行步骤S3。