[发明专利]一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置在审
申请号: | 202211118876.7 | 申请日: | 2022-09-13 |
公开(公告)号: | CN115351494A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 曾智;袁昌鹏 | 申请(专利权)人: | 曾智 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/047;B23K37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,属于半导器件焊接装置技术领域。一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,包括焊接箱,夹持换向机构,电机(32)夹持换位机构包括两个夹持弧,电机(32)夹持换位机构还包括夹持驱动,电机(32)夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定,通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向,从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作,而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接,该装置可以直接对其他焊点进行焊接,提高了焊接的效率,一次夹持提高了焊接的精度,避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 照明 器件 工用 多功能 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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