[发明专利]一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置在审

专利信息
申请号: 202211118876.7 申请日: 2022-09-13
公开(公告)号: CN115351494A 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 曾智;袁昌鹏 申请(专利权)人: 曾智
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047;B23K37/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200000 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,属于半导器件焊接装置技术领域。一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,包括焊接箱,夹持换向机构,电机(32)夹持换位机构包括两个夹持弧,电机(32)夹持换位机构还包括夹持驱动,电机(32)夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定,通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向,从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作,而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接,该装置可以直接对其他焊点进行焊接,提高了焊接的效率,一次夹持提高了焊接的精度,避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 照明 器件 工用 多功能 焊接 装置
【主权项】:
暂无信息
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