[发明专利]一种单层二维碳化硅晶体制备方法在审

专利信息
申请号: 202211114433.0 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN115557502A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 秦朋;孙韬;梅大江 申请(专利权)人: 宁波日晟新材料有限公司
主分类号: C01B32/984 分类号: C01B32/984;C01B32/977;C01B32/963
代理公司: 北京知艺互联知识产权代理有限公司 16137 代理人: 余青
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种单层二维碳化硅晶体制备方法,包括以下步骤:S1、采用过渡金属作为衬底材料,将衬底材料清洗干净,去除衬底材料表面的氧化层后,置于反应炉内;S2、将气相含碳化合物和气相含硅化合物作为原料通入密闭的反应炉内,将反应炉抽真空至真空度为1×10‑5Pa‑1×10‑4Pa,然后向反应炉内通入保护气体;S3、将反应炉升温到100℃‑1000℃,保温10‑100min,使得气相含碳化合物和气相含硅化合物在衬底材料上生长;S4、以1℃/min‑10℃/min的速率将反应率冷切到室温,得到单层二维碳化硅晶体材料。采用本发明所述的单层二维碳化硅晶体制备方法,能够解决现有的单层二维SiC材料制备温度要求高、条件苛刻,收率低的问题。
搜索关键词: 一种 单层 二维 碳化硅 晶体 制备 方法
【主权项】:
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