[发明专利]一种晶体硅电池片切割分片钝化方法及其所用的设备

摘要

本发明涉及电池片切割技术领域，提出了一种晶体硅电池片切割分片钝化方法，包括以下步骤：A、将待切割的电池片放置在传输装置上，传输装置将电池片向激光器方向输送；B、用激光器产生的激光切割电池片；C、向电池片上喷洒钝化液，电池片断裂产生新侧面，钝化液流向新侧面；D、将新侧面上的钝化液吹干，形成钝化层。解决了相关技术中激光切割划片后，新增侧面为高表面复合区，电池新增侧面不进行及时的钝化修复，会造成电池片的开路电压以及转化效率降低，最终的组件CTM值较低的问题。