[发明专利]一种晶体硅电池片切割分片钝化方法及其所用的设备

权利要求书

1.一种晶体硅电池片切割分片钝化方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A、将待切割的电池片(1)放置在传输装置(2)上，传输装置(2)将电池片(1)向激光器(3)方向输送；

B、用激光器(3)产生的激光切割电池片(1)；

C、向电池片(1)上喷洒钝化液，电池片(1)断裂产生新侧面，钝化液流向新侧面；

D、将新侧面上的钝化液吹干，形成钝化层。

2.根据权利要求1所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法，其特征在于：步骤B中，激光器(3)的位置不动，新侧面的长度方向与传输装置(2)的输送方向相同。

3.如权利要求1或2所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述设备包括用来承载并输送电池片(1)的传输装置(2)、以及设置在传输装置(2)上方的激光器(3)，激光器(3)的发射端朝向下方，设备还包括用来向电池片(1)上喷洒钝化液的喷涂装置(4)和用来将新侧面上的钝化液吹干的风淋装置(5)，喷涂装置(4)的喷头(4-2)和风淋装置(5)都位于传输装置(2)上方且喷头(4-2)位于激光器(3)与风淋装置(5)之间，喷头(4-2)的喷出口和风淋装置(5)的出风口都朝向下方。

4.根据权利要求3所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述设备还包括设置在激光器(3)一侧的第一传感器(6)、设置在喷头(4-2)一侧的第二传感器(7)、设置在风淋装置(5)一侧的第三传感器(8)、以及控制模块(9)，第一传感器(6)、控制模块(9)与激光器(3)依次连接形成为自动切割机构，第二传感器(7)、控制模块(9)与喷涂装置(4)依次连接形成为自动喷涂机构，第三传感器(8)、控制模块(9)与风淋装置(5)依次连接形成为自动风干机构。

5.根据权利要求3所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述传输装置(2)包括设置在激光器(3)两侧的输送带(2-1)，设备还包括设置在输送带(2-1)之间的钝化液回收装置(10)，激光器(3)的发射端和喷头(4-2)的喷出口都位于钝化液回收装置(10)的进口上方。

6.根据权利要求5所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述钝化液回收装置(10)包括由上向下依次设置且连通的上接液槽(10-1)、下接液槽(10-2)和收集罐(10-3)，上接液槽(10-1)和收集罐(10-3)都位于两侧的输送带(2-1)之间，下接液槽(10-2)位于上下两层输送带(2-1)之间且下接液槽(10-2)的进口延伸到输送带(2-1)外侧。

7.根据权利要求3所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述喷涂装置(4)包括空气压缩机(4-1)、喷头(4-2)、以及连接在空气压缩机(4-1)的出气口与喷头(4-2)的进液口之间的储液罐(4-3)，还包括连接在空气压缩机(4-1)的出气口与喷头(4-2)的进气口之间的空气变压器(4-4)、以及连接在空气变压器(4-4)的出气口与喷头(4-2)的进气口之间的控制阀(4-5)，喷头(4-2)的喷出口朝向下方。

8.根据权利要求7所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：在喷头(4-2)的进气口处连接有第一进气管(11)和第二进气管(12)，第一进气管(11)的进口端与空气变压器(4-4)的出气口连接，控制阀(4-5)连接在第二进气管(12)的进口端与空气变压器(4-4)的出气口之间。

9.根据权利要求7所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述喷头(4-2)为等径结构，喷头(4-2)的轴线与传输装置(2)的传输方向垂直设置，或者是，喷头(4-2)的喷出口向激光器(3)方向倾斜。

10.根据权利要求7所述的一种晶体硅电池片切割分片钝化方法所用的设备，其特征在于：所述喷头(4-2)包括两个下出液段(4-2-1)、位于两个下出液段(4-2-1)之间且位于二者上方的上进液段(4-2-2)、以及连接在上进液段(4-2-2)的下端与每个下出液段(4-2-1)的上端之间的中间连接段(4-2-3)，上进液段(4-2-2)的轴线与传输装置(2)的传输方向垂直设置，下出液段(4-2-1)的轴线与传输装置(2)的传输方向垂直设置或者是下出液段(4-2-1)的下端都向内侧倾斜。