[发明专利]一种LED芯片及发光装置在审
| 申请号： | 202211087178.5 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN116053389A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 石保军;徐瑾;陈大钟;王水杰;刘可;王强;吴美健 | 申请（专利权）人： | 湖北三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/12;H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 许骅 |
| 地址： | 436000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片及发光装置，该LED芯片包括发光外延层、覆盖发光外延层的第一绝缘层及位于第一绝缘层上的第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘包括应力缓冲层、镍金属层及保护层。其中，应力缓冲层包括多层铝金属层，本发明通过调整铝金属层的厚度分布情况，对最靠近镍金属层的一层铝金属层设置为最厚，使最接近镍金属层的铝金属层的厚度大于等于镍金属层的厚度，从而利用铝金属的延展性和抗拉性起到应力缓冲的作用，在与柔性基板结合后，其自身的延展性能够很好地承受基板弯折带来的应力冲击，避免电极出现断裂或脱落，增加可靠性。最靠近镍金属层的钛金属层厚度最厚，可以增强附着和保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 发光 装置 | ||
【主权项】：
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