[发明专利]并三噻吩烷基磺酸聚合物及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202211083381.5 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115850666A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 朱孟苏;徐伟;朱道本 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 吴爱琴 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种并三噻吩烷基磺酸聚合物及其制备方法与应用。该并三噻吩烷基磺酸聚合物的结构如式I所示。本发明还提供了式I所示聚合物的制备方法。本发明的合成路线简单，合成步骤少，合成材料多数为商业化材料，有利于大规模合成。以本发明并三噻吩烷基磺酸聚合物为材料，在不同湿度下具有不同的离子热电性能，并且在90％的相对湿度下，功率因子可高达148.98μW/m/K |
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| 搜索关键词： | 噻吩 烷基 聚合物 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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