[发明专利]供给罐、供给装置、供给系统在审
| 申请号： | 202211077714.3 | 申请日： | 2022-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN115810561A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 古矢正明;小林浩秋;森秀树 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C03C15/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;黄健 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种使向基板处理装置供给的处理液的液温稳定的供给罐、供给装置、供给系统。供给罐向基板处理装置供给处理液，所述供给罐包括：容器，贮存处理液；第一分隔板，将容器分隔成供处理液导入的第一区域、以及向基板处理装置供给处理液的第二区域；配管，将导入至第一区域的处理液向第二区域送出；以及加热器，设置在配管的路径上，对处理液进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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