[发明专利]晶圆盘扫描方法在审
| 申请号： | 202211045927.8 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115312431A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 钟树;张会战;钟玉;谢刚刚;袁俊;陈勇;卢旭坤 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01B21/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘光明 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆盘扫描方法，通过扫描基准芯片所在行的M个芯片和基准芯片所在列的N个芯片，得到第一扫描长度和第二扫描长度，根据第一扫描长度和第二扫描长度能够得出芯片的实际步距，从而根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距得出每一芯片的特征点的机械坐标；由此，无需对晶圆盘上的每一芯片进行扫描定位，能够减少芯片扫描的时间以提高芯片定位的效率。此外，由于芯片直接根据第一扫描长度和第二扫描长度获取芯片的实际步距，无需通过晶圆测试机输入可直接得到芯片的实际步距并应用实际步距得出每一芯片的机械坐标，从而能够提高芯片定位的准确性，防止探针和测试点产生错位以提高芯片测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 圆盘 扫描 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利扬芯片测试股份有限公司，未经广东利扬芯片测试股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211045927.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
