[发明专利]晶圆盘扫描方法

说明书

本发明提供了一种晶圆盘扫描方法，通过扫描基准芯片所在行的M个芯片和基准芯片所在列的N个芯片，得到第一扫描长度和第二扫描长度，根据第一扫描长度和第二扫描长度能够得出芯片的实际步距，从而根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距得出每一芯片的特征点的机械坐标；由此，无需对晶圆盘上的每一芯片进行扫描定位，能够减少芯片扫描的时间以提高芯片定位的效率。此外，由于芯片直接根据第一扫描长度和第二扫描长度获取芯片的实际步距，无需通过晶圆测试机输入可直接得到芯片的实际步距并应用实际步距得出每一芯片的机械坐标，从而能够提高芯片定位的准确性，防止探针和测试点产生错位以提高芯片测试的准确性。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种晶圆盘扫描方法。

背景技术

晶圆测试是对晶圆盘上每个芯片通过探针进行针测，在测试机上安装探针卡，探针卡上具有多根探针，每个芯片上具有与探针接触用于测试的测试点，通过探针与测试点接触来测试芯片的电气特性，以检测出不合格的芯片，防止不合格的芯片进入下一制程。

在晶圆测试时，探针与测试点的位置对准尤为重要，因此需要对晶圆盘上的芯片进行扫描定位，对芯片的扫描定位需要输入芯片大小，经过扫描确定每一芯片的位置，从而得出测试点的位置，目前对芯片的扫描定位，需要对晶圆盘上每一芯片进行遍历扫描，扫描时间过长，导致定位效率低下。此外，由于现有的测试机中只能输入整数值，对芯片进行扫码定位时需要输入芯片的步距对芯片进行定位，对于大小为非整数的芯片由于只能输入整数部分，扫描定位时会产生误差，对芯片的定位不准确，容易导致探针和测试点产生错位，从而导致芯片测试结果异常。

发明内容

本发明的目的是为解决上述技术问题的不足而提供一种晶圆盘扫描方法，能够提高芯片定位的效率和准确性，防止探针和测试点产生错位，从而提高芯片测试的准确性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种晶圆盘扫描方法，晶圆盘阵列式分布有若干芯片，所述晶圆盘扫描方法包括：

以所述晶圆盘上一芯片为基准芯片，以所述基准芯片的一边角点作为所述基准芯片的特征点，获取所述基准芯片的特征点的机械坐标；

以所述基准芯片的特征点为起始点横向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在行的M个芯片；以所述基准芯片的特征点为起始点列向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在列的N个芯片；

获得扫描所述基准芯片所处行的M个芯片的第一扫描长度以及扫描所述基准芯片所处列的N个芯片的第二扫描长度；

根据芯片数量M、芯片数量N、所述第一扫描长度和所述第二扫描长度获取所述晶圆盘上的芯片的实际步距，所述实际步距包括第一值和第二值，所述第一值为相邻的芯片在横向上的步距，所述第二值为相邻的芯片在列向上的步距；

根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标。

可选的，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述晶圆盘扫描方法还包括：

获取所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分；

根据允许误差范围、所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分，得出芯片数量M和芯片数量N。

可选的，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标包括：

根据第一输入值、第二输入值和所述基准芯片的特征点的机械坐标得出每一芯片的特征点的机械坐标，所述第一输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在横向上的步距，所述第二输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在列向上的步距，所述第一输入值等于所述第一值的整数部分，所述第二输入值等于所述第二值的整数部分