[发明专利]晶圆盘扫描方法

权利要求书

1.一种晶圆盘扫描方法，晶圆盘阵列式分布有若干芯片，其特征在于，所述晶圆盘扫描方法包括：

以所述晶圆盘上一芯片为基准芯片，以所述基准芯片的一边角点作为所述基准芯片的特征点，获取所述基准芯片的特征点的机械坐标；

以所述基准芯片的特征点为起始点横向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所处行的M个芯片；以所述基准芯片的特征点为起始点列向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所处列的N个芯片；

获得扫描所述基准芯片所处行的M个芯片的第一扫描长度以及扫描所述基准芯片所处列的N个芯片的第二扫描长度；

根据芯片数量M、芯片数量N、所述第一扫描长度和所述第二扫描长度获取所述晶圆盘上的芯片的实际步距，所述实际步距包括第一值和第二值，所述第一值为相邻的芯片在横向上的步距，所述第二值为相邻的芯片在列向上的步距；

根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标。

2.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述晶圆盘扫描方法还包括：

获取所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分；

根据允许误差范围、所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分，得出芯片数量M和芯片数量N。

3.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标包括：

根据第一输入值、第二输入值和所述基准芯片的特征点的机械坐标得出每一芯片的特征点的机械坐标，所述第一输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在横向上的步距，所述第二输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在列向上的步距，所述第一输入值等于所述第一值的整数部分，所述第二输入值等于所述第二值的整数部分；

根据芯片数量M和所述第一扫描长度得到实际的所述第一值；

根据芯片数量N和所述第二扫描长度得到实际的所述第二值；

将所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分作为补偿值对每一芯片的特征点的机械坐标进行补偿。

4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述以所述基准芯片的特征点为起始点移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在行的M个芯片包括：

以所述基准芯片的特征点为起始点向第一方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第一方向上所述基准芯片所在行的M/2个芯片；

从所述基准芯片的特征点向与所述第一方向相反的第二方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第二方向上所述基准芯片所在行的M/2个芯片；

所述以所述基准芯片的特征点为起始点移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在列的N个芯片包括：

以所述基准芯片的特征点为起始点向第三方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第三方向上所述基准芯片所在列的N/2个芯片；

从所述基准芯片的特征点向与所述第三方向相反的第四方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第四方向上所述基准芯片所在列的N/2个芯片。

5.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述扫描装置设有标识点，所述标识点与所述基准芯片的特征点对位，于移动所述晶圆盘或扫描装置时，所述标识点经过每一扫描的芯片的特征点。

6.根据权利要求5所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述标识点为所述扫描装置的视野区域的中心点。

7.根据权利要求5所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述标识点为所述扫描装置的显示端的移动光标，将所述移动光标移动与所述基准芯片的对位后，所述移动光标固定。

8.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述基准芯片位于所述晶圆盘的中心位置。

9.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述晶圆盘放置于晶圆测试机的晶圆台上，所述基准芯片位于所述晶圆台的中心位置。