[发明专利]一种改善OSP外观质量的封装基板加工方法在审
| 申请号： | 202211040150.6 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115334768A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善OSP外观质量的封装基板加工方法，属于封装基板制程工艺领域。本发明改善OSP外观质量的封装基板加工方法包括：OSP前处理步骤：将成型并电测合格的PCB板送入OSP前处理工序，对所述PCB板进行超粗化处理；OSP处理步骤：对OSP前处理后的PCB板送入OSP处理线，进行OSP处理，得到最终的OSP的封装基板。本发明的有益效果为：避免因OSP膜的外观缺陷引起的PCB板报废，有效提供产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 osp 外观 质量 封装 加工 方法 | ||
【主权项】：
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