[发明专利]一种利用半导体制冷的室内温度调控方法在审
| 申请号： | 202211038345.7 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115355581A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 高亚锋;王可欣;李永财;胡刚;柏咸劲 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F12/00;H02J7/35;H02S40/38 |
| 代理公司： | 重庆远恒专利代理事务所(普通合伙) 50248 | 代理人： | 伍伦辰 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用半导体制冷的室内温度调控方法，本方法通过在屋顶设置半导体组件，依靠半导体组件冷端制冷，为室内提供冷量实现降温，其特征在于，将半导体组件冷端设置为内侧并直接相接于室内，将半导体组件外侧的热端露出在一个位于屋顶内部的通风道上部，依靠半导体组件热端加热通风道上部温度产生上升热气流，带动通风道内空气向上流动形成向上的风流为半导体组件热端降温。本发明能够利用半导体制冷技术和光伏发电技术为室内降温并制备生活热水，同时具有制冷效率更高，节能效果更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 制冷 室内 温度 调控 方法 | ||
【主权项】：
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