[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法在审
| 申请号： | 202211023799.7 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115274714A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 詹皇泰;李阳;彭兆基 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/32;G09F9/33;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制备方法，阵列基板包括：衬底；第一绝缘层，位于衬底的一侧，第一绝缘层背离衬底的表面凹陷形成有限位槽；第一金属层，位于第一绝缘层背离衬底的一侧，第一金属层包括信号线，信号线包括第一分部和环绕至少部分第一分部的第二分部，第一分部位于限位槽，至少部分第二分部位于第一绝缘层背离衬底的表面；第二绝缘层，位于第一金属层背离衬底的一侧，第二绝缘层包括开口朝向第一金属层的容纳槽，第二分部位于容纳槽。通过合理设置限位槽的尺寸和位置能够控制器件特性，提高器件特性稳定性，因此本申请实施例提供的阵列基板具有器件特性稳定的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 显示 面板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
