[发明专利]一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法有效
| 申请号： | 202211006243.7 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115267512B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 吴玉星;严风光 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿智科精密科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群;杨春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法，其中检测装置包括固定框以及设置于固定框内部两侧用于对封装壳体进行支撑的支撑组件，所述支撑组件包括转动设置的牵引绳以及固定套设于牵引绳外侧的隔板，所述封装壳体上突出的引脚置于两隔板之间；所述隔板上设置有限位组件，所述隔板和固定框内壁之间设置有驱动组件，当牵引绳带动封装壳体移动至固定框内部时，驱动组件将限位组件展开并置于引脚顶部；通过牵引绳本身的弹性，当探头向上移动对引脚挤压过度时会使得牵引绳弯曲，从而使得封装壳体向上移动避免与探头直接对抗，能够对封装壳体起到一定的缓冲效果，有利于避免探头与引脚之间的硬接触，可以对其进行良好的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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