[发明专利]一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法

权利要求书

1.一种芯片封装件的检测装置，包括固定框以及设置于固定框内部两侧用于对封装壳体进行支撑的支撑组件，其特征在于：所述支撑组件包括转动设置的牵引绳以及固定套设于牵引绳外侧的隔板，所述封装壳体上突出的引脚置于相邻两隔板之间；

所述隔板上设置有限位组件，所述隔板和固定框内壁之间设置有驱动组件，当牵引绳带动封装壳体移动至固定框内部时，驱动组件将限位组件展开并置于引脚顶部；

所述限位组件包括转动设置于隔板一侧的限位板，所述隔板上开设有滑槽，所述限位板的一端置于滑槽内部，当限位板转动至滑槽内部时，限位板的外侧面与隔板的侧面相平齐，所述滑槽内部滑动连接有压块，所述限位板靠近隔板的一侧设置为斜面；

所述驱动组件包括设置于滑槽内部的导向杆，所述导向杆的一端与压块固定连接，所述导向杆的另一端穿过隔板并与隔板滑动连接，所述导向杆延伸至隔板外侧的一端固定连接有第二磁板，所述隔板靠近固定框的一侧面上开设有与第二磁板相配合的槽口，所述导向杆的外侧套设有弹簧，所述固定框的内部两侧面上均固定设置有与第二磁板相对设置的第一磁板，所述第一磁板与第二磁板相对的一面具有不同的磁极；

所述限位板的一端顶面和底面上均固定连接有竖轴，所述隔板上位于滑槽的顶端和底端均设置有安装孔，所述竖轴穿过安装孔并与隔板转动连接，所述安装孔内部设置有卷簧，所述卷簧套设于竖轴的外侧且卷簧的两个自由端分别与竖轴的外侧面以及安装孔的内侧面固定连接；

所述第二磁板上设置有圆轴，所述第二磁板靠近固定框的一侧面上开设有凹槽，所述圆轴转动设置于凹槽内部，所述圆轴的顶端和底端均固定连接有销轴并且通过此销轴与隔板转动连接，所述圆轴的外侧圆周面凸出至第二磁板的外侧；

所述隔板的数量设置为多个且均匀分布于牵引绳的外侧，所述隔板上设置有贯穿的通孔，所述牵引绳从此通孔穿过并与隔板固定连接；

所述牵引绳的两端均设置有转轴，所述牵引绳套设于此转轴的外侧，所述转轴的外侧固定设置有凸条，所述凸条的数量设置为多个且呈环形阵列分布于转轴的外侧，所述凸条与相邻两隔板之间构成啮合结构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装件的检测装置，其特征在于：所述固定框的两侧均固定连接有侧板，所述转轴穿过侧板并与侧板转动连接，所述侧板的底部固定连接有立板。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装件的检测装置，其特征在于：所述固定框内部底端活动设置有用于对引脚进行检测的探头。

4.使用如权利要求1-3中任意一项所述的检测装置对芯片封装件的检测方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

S1、将封装壳体放置在两牵引绳之间并使得封装壳体上的引脚卡在相邻两隔板之间；

S2、启动电机，通过电机带动驱动轴转动，通过传动带的传动使得驱动轴带动转轴转动，利用转轴带动牵引绳和其外侧的隔板转动，进而将封装壳体送入至固定框内；

S3、电机停止运行，探头向上移动与封装壳体上的引脚相接触，检测引脚是否处于带电状态，检测完成之后，电机继续启动将测试之后的封装壳体带出固定框。