[发明专利]一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法，其中检测装置包括固定框以及设置于固定框内部两侧用于对封装壳体进行支撑的支撑组件，所述支撑组件包括转动设置的牵引绳以及固定套设于牵引绳外侧的隔板，所述封装壳体上突出的引脚置于两隔板之间；所述隔板上设置有限位组件，所述隔板和固定框内壁之间设置有驱动组件，当牵引绳带动封装壳体移动至固定框内部时，驱动组件将限位组件展开并置于引脚顶部；通过牵引绳本身的弹性，当探头向上移动对引脚挤压过度时会使得牵引绳弯曲，从而使得封装壳体向上移动避免与探头直接对抗，能够对封装壳体起到一定的缓冲效果，有利于避免探头与引脚之间的硬接触，可以对其进行良好的保护。

技术领域

本发明涉及封装芯片检测的技术领域，特别涉及一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此在芯片出厂之前，需要对引脚的导电性进行检测，以排除引脚与芯片之间接触不良的问题。

中国发明专利CN214477340U公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包含高脚架、装载架、检测组件、低脚架、牵引组件及芯片封装本体，所述高脚架的上表面对称地固定安装有装载架，且装载架间转动安装有检测组件，本方案中，将芯片封装本体架设到装夹座上后，滑动装夹座至芯片封装本体的引脚位于检测笔的正下方，然后将六角螺栓拧紧，使得六角螺栓的螺帽压紧芯片封装本体，并且使得六角螺栓的螺杆底部压紧底板，从而使得芯片封装本体固定，在检测时不会产生滑动，进行下一对引脚测试前松开六角螺，再滑动装夹座至合适位置，重复上述过程即可，这样设置的好处在与在检测时芯片封装本体不会因与检测笔的接触而产生滑动，有效地防止接触不良，方便进行测试。

上述设备在使用过程中通过螺栓固定的方式对封装芯片进行固定，但是在取出时由于封装芯片体积较小，从而导致取出时较为困难，并且测试探头与封装芯片之间为直接的硬接触，不利于对封装芯片进行保护。

因此，有必要提供一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装件的检测装置及芯片封装件的检测方法，以解决上述背景技术中提出的现有设备在使用过程中通过螺栓固定的方式对封装芯片进行固定，但是在取出时由于封装芯片体积较小，从而导致取出时较为困难，并且测试探头与封装芯片之间为直接的硬接触，不利于对封装芯片进行保护的问题。

基于上述思路，本发明提供如下技术方案：包括固定框以及设置于固定框内部两侧用于对封装壳体进行支撑的支撑组件，所述支撑组件包括转动设置的牵引绳以及固定套设于牵引绳外侧的隔板，所述封装壳体上突出的引脚置于相邻两隔板之间；

所述隔板上设置有限位组件，所述隔板和固定框内壁之间设置有驱动组件，当牵引绳带动封装壳体移动至固定框内部时，驱动组件将限位组件展开并置于引脚顶部。

作为本发明进一步的方案：所述限位组件包括转动设置于隔板一侧的限位板，所述隔板上开设有滑槽，所述限位板的一端置于滑槽内部，当限位板转动至滑槽内部时，限位板的外侧面与隔板的侧面相平齐，所述滑槽内部滑动连接有压块，所述限位板靠近隔板的一侧设置为斜面。

作为本发明进一步的方案：所述驱动组件包括设置于滑槽内部的导向杆，所述导向杆的一端与压块固定连接，所述导向杆的另一端穿过隔板并与隔板滑动连接，所述导向杆延伸至隔板外侧的一端固定连接有第二磁板，所述隔板靠近固定框的一侧面上开设有与第二磁板相配合的槽口，所述导向杆的外侧套设有弹簧，所述固定框的内部两侧面上均固定设置有与第二磁板相对设置的第一磁板，所述第一磁板与第二磁板相对的一面具有不同的磁极。