[发明专利]一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法有效
| 申请号： | 202210995532.8 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115066110B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 颜怡锋;陈子濬;王欣 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种Micro‑LED PCB超微巨量盲孔制作方法，步骤1，对PCB板进行钻孔，制作内层盲孔；步骤2，电镀内层盲孔；步骤3，制作内层盲孔线路；步骤4，进行第一道沉铜；步骤5，制作外层盲孔线路；步骤6，外层盲孔显影；步骤7，外层盲孔电镀：电镀前四块板，后4块为陪镀板；步骤8，退膜；步骤9，闪蚀：沉铜层厚度为0.8‑1μm，闪蚀速度3.5m/min，开三个缸，闪蚀时在上下板面加上随行治具，防止盲孔被行辘磨擦掉；步骤10，压合；步骤11，树脂打磨，两面打磨，将盲孔磨出；步骤12，进行第二道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8‑1μm；步骤13，进行MSAP工艺处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led pcb 巨量 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东科翔电子科技股份有限公司，未经广东科翔电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210995532.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
