[发明专利]一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法

权利要求书

1.一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

步骤1，使用钻机对PCB板进行钻孔，制作内层盲孔；

步骤2，电镀内层盲孔；

步骤3，制作内层盲孔线路；

步骤4，进行第一道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8-1μm；

步骤5，制作外层盲孔线路：该线路前处理只走酸洗，关闭中粗化、磨板，贴ADH-258干膜；

步骤6，外层盲孔显影；显影条件：经过显影点测量显影速度3.5m-4m；50μm盲孔显影后，盲孔尺寸为44-50μm；

步骤7，外层盲孔电镀：电镀前四块板，后4块为陪镀板；在工艺边上加入受镀面积补偿图案，控制整体受镀面积≥20%；

步骤8，退膜：采用有机退膜液进行退膜，退膜后目检是否退膜干净；

步骤9，闪蚀：沉铜层厚度为0.8-1μm，闪蚀速度3.5m/min，开三个缸，闪蚀时在上下板面加上随行治具，防止盲孔被行辘磨擦掉；

步骤10，压合：PP采用1037或1027中的任一种，整体压合介质层厚度为30-40μm；

步骤11，树脂打磨：不织布600#、陶瓷800# 各两组，速度2.6m/min，电流密度0.5-1A，两面打磨，将盲孔磨出；

步骤12，进行第二道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8-1μm；

步骤13，进行MSAP工艺处理。

2.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于，步骤4或步骤12中的任一项所述沉铜两次中的第一次沉铜，其沉铜前处理方法是：不开磨刷，只开高压水洗。

3.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于，步骤5中所述贴ADH-258干膜的方法是：干贴，速度1.5m/min，压力0.8MPA，贴膜轮温度100-105℃。

4.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于，步骤6中所述外层盲孔显影前，先进行曝光，其曝光参数：曝光能量为40mj，曝光尺为5-6格之间。

5.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于，步骤7中所述外层盲孔电镀方法是：在陪镀板按照生产板贴干膜将盲孔与补偿图案显影出来，更精准地抓取受镀面积，电镀面铜厚度设置20μm，采用VCP电镀，前处理采用酸性除油剂，线速为1.2m/min，电镀时间27分钟，喷流频率40-50HZ。

6.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于：步骤9中所述随行治具中设有田字型的窗口，窗口使板面单元露出。

7.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于，步骤10中所述压合的方法是：PP玻纤层34μm，上下的奶油层8μm，压合是将铜箔换成光亮的PET膜，压合后将PET膜撕掉，漏出PP层为下一步工序做准备。

8.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于：步骤11中所述树脂打磨过程中，每磨50块板进行一次整刷。

9.根据权利要求1所述一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，其特征在于：步骤12中所述第二道沉铜为整板沉铜，注意板面擦花，沉铜速度为3m/min，微蚀速率控制为0.5-1μm，可增强盲孔与后续电镀层的结合力。