[发明专利]一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法

说明书

本发明一种Micro‑LED PCB超微巨量盲孔制作方法，步骤1，对PCB板进行钻孔，制作内层盲孔；步骤2，电镀内层盲孔；步骤3，制作内层盲孔线路；步骤4，进行第一道沉铜；步骤5，制作外层盲孔线路；步骤6，外层盲孔显影；步骤7，外层盲孔电镀：电镀前四块板，后4块为陪镀板；步骤8，退膜；步骤9，闪蚀：沉铜层厚度为0.8‑1μm，闪蚀速度3.5m/min，开三个缸，闪蚀时在上下板面加上随行治具，防止盲孔被行辘磨擦掉；步骤10，压合；步骤11，树脂打磨，两面打磨，将盲孔磨出；步骤12，进行第二道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8‑1μm；步骤13，进行MSAP工艺处理。

技术领域

本发明涉及高精密PCB 板生产技术领域，尤其涉及一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法。

背景技术

如图1所示，新型的Micro-LED PCB的PITCH（指LED灯珠单元间距）为PH=0.3-0.5mm，因此具有以下特点：（1）灯珠单元焊盘1尺寸约75×75μm，焊盘数量通常达到10万级别；（2）盲孔2尺寸为50μm，且整体一块PCB板的盲孔数量达到了500万级别。

但是，现有Micro-LED PCB在实际生产中会遇到以下问题：

1、盲孔数量达到500万级别，此项产品如果量产，需要大量的镭射钻机，设备成本巨大；

2、盲孔尺寸为50μm，是三菱镭射钻机的极限。

为了解决以上问题，我们开发了一种Micro-LED超微巨量盲孔制作方法，实现Micro-LED PCB的量产。

发明内容

本发明的发明目的在于解决现有Micro-LED PCB在实际生产中，会遇到盲孔数量达到500万级别，此项产品如果量产，需要大量的镭射钻机，设备成本巨大，盲孔尺寸为50μm，是三菱镭射钻机的极限的问题。其具体解决方案如下：

一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法，按照以下步骤进行：

步骤1，使用钻机对PCB板进行钻孔，制作内层盲孔；

步骤2，电镀内层盲孔；

步骤3，制作内层盲孔线路；

步骤4，进行第一道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8-1μm；

步骤5，制作外层盲孔线路：该线路前处理只走酸洗，关闭中粗化、磨板，贴ADH-258干膜；

步骤6，外层盲孔显影；显影条件：经过显影点测量显影速度3.5m-4m；50μm盲孔显影后，盲孔尺寸为44-50μm；

步骤7，外层盲孔电镀：电镀前四块板，后4块为陪镀板；在工艺边上加入受镀面积补偿图案，控制整体受镀面积≥20%；

步骤8，退膜：采用有机退膜液进行退膜，退膜后目检是否退膜干净；

步骤9，闪蚀：沉铜层厚度为0.8-1μm，闪蚀速度3.5m/min，开三个缸，闪蚀时在上下板面加上随行治具，防止盲孔被行辘磨擦掉；

步骤10，压合：PP采用1037或1027中的任一种，整体压合介质层厚度为30-40μm；

步骤11，树脂打磨：不织布600#、陶瓷800# 各两组，速度2.6m/min，电流密度0.5-1A，两面打磨，将盲孔磨出；

步骤12，进行第二道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8-1μm；

步骤13，进行MSAP工艺处理。