[发明专利]一种HTCC基板用钨浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210994085.4 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115424761A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李岩;范宏圆;齐亚军;陈将俊;郭兴南;刘伟龙;刘春静;吴博;纪煊 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K3/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HTCC基板用钨浆，所述钨浆各组分按质量百分比为：片状钨粉10‑30％，球状钨粉55‑75％，有机载体12‑18％，活性添加剂0.1‑1％，分散剂0.5‑2％，偶联剂0.2‑1％。同时，本发明公开了一种HTCC基板用钨浆的制备方法，制备方法包括有机载体制备、配料和预分散、三辊研磨和过滤。本发明针对现有的HTCC基板上采用丝网印刷钨浆出现的浆料流淌、塑性差且烧结后收缩率不一致而发生的变形，翘曲等问题，采用了片状钨粉与球状钨粉结合有机载体的配方组成，制备的钨浆分散性好，细度在7μm以下，具有印刷分辨率高，塑性好，在HTCC基板上印刷烧结后基板翘曲低，电极图形形变小，直线性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 htcc 基板用钨浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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